(以下简称“中科仪”)的科创板上市申请已于12月28日获受理;炬芯科技股份有限公司(以下简称“炬芯科技”)、苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)、株洲中车时代股份有限公司(以下简称“中车电气”)等企业的科创板上市申请已于12月30日获受理。
资料显示,中科仪起源于20世纪50年代创建的中国科学院下属专门从事真空科研仪器研制的事业单位,1984年设立中国科学院沈阳科学仪器厂,于200年转制设立有限责任公司,后来又于2011年整体变更设立中科仪。
中科仪主要从事干式真空泵、真空仪器设备的研发、生产和销售,并提供相关技术服务,其中干式真空泵是半导体制造工艺设备的核心附属设备,为集成电路、光伏、LED、平板显示、锂电池等行业的生产设备提供所必需的高度洁净真空环境。
招股书介绍称,中科仪通过自主研发创新实现了国产干式真空泵在集成电路领域的批量应用。
截至目前,公司的干式真空泵系列产品已经在中芯国际、长江存储、北方华创、上海华力、积塔半导体、广州粤芯等国内集成电路生产及装备制造企业实现大批量应用,是国内唯一一家实现在集成电路制造领域大批量应用的干式真空泵生产企业。
股权结构方面,国科科仪控股有限公司(以下简称“国科科仪”)持有中科仪35.21%股权,为中科仪的控股股东,中国科学院控股有限公司持有国科科仪100%股权,为中科仪的实际控制人。值得一提的是,大基金持有中科仪19.73%股权,为中科仪的第二大股东。
根据招股书, 中科仪本次拟公开发行股票数量为不超过5727.97万股(未考虑超额配售选择权),且不低于发行后公司总股本的25%;本次发行中科仪拟募集资金7.71亿元,资金净额计划投入“干式真空泵产业化建设项目”和“补充营运资金”。
资料显示,国芯科技成立于2001年6月,是一家聚焦于国产自主可控技术研发和产业化应用的芯片设计公司,为客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
招股书介绍称,国芯科技以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”为基础,建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术。其已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核,形成了深厚的嵌入式CPU IP储备;同时基于自主的嵌入式CPU内核和外围IP建立面向关键领域应用的SoC芯片设计平台,可根据客户的具体需求提供嵌入式CPU IP授权与芯片定制服务。
截至2020年6月末,国芯科技累计为超过80家客户提供超过110次的CPU IP授权,累计为超过60家客户提供超过130次的芯片定制服务;其自主可控嵌入式CPU于2015年实现累计上亿颗应用,自主芯片及模组产品于2015年实现了累计上千万颗应用。
股权架构方面,本次发行前,国芯科技无控股股东,郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司14.58%股权,并通过联创投资、硅晟投资、硅丰投资、硅芯投资、旭盛科创间接控制公司13.79%股权,合计控制公司28.37%股权,为公司的实际控制人。此外,大基金持有国芯科技8.63%股权,为第三大股东。
根据招股书,国芯科技本次拟发行新股不超过6000.00万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),且发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%。本次发行国芯科技拟募资6.03亿元,资金净额将用于云-端信息安全芯片设计及产业化项目、基于C*Core CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目、基于RISC-V架构的CPU内核设计项目。
资料显示,炬芯科技系其原间接股东开曼炬力在美国退市前经重组设立的主要芯片设计业务经营主体。2014年6月,开曼炬力根据经营调整需要,由下属企业炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力集成”)出资设立了炬芯(珠海)科技有限公司(炬芯科技前身),炬芯有限聚焦于芯片设计领域,采用轻资产运营模式,主要承接炬力集成的核心芯片设计业务。
炬力集成曾是国内芯片设计领域的“明星企业”。据介绍,炬力集成的便携式MP3播放芯片业界排名领先,并于2005年成功在美国纳斯达克证券交易所挂牌上市,是国内最早在美国纳斯达克证券交易所挂牌上市的Fabless芯片设计公司之一。
炬芯科技承接了炬力集成IC设计相关的人员、技术、资产、 资质、业务、品牌等,主营业务为中高端SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片;主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频 SoC芯片系列、 智能语音交互SoC芯片系列等。
招股书显示,近两三年来,蓝牙的技术革新带动蓝牙音频SoC芯片需求快速增长,炬芯科技作为蓝牙音频SoC芯片的重要供应商之一,其2017年至2019年期蓝牙音频SoC芯片销量的年复合增长率达到43.28%;2020年1-9月,炬芯科技的蓝牙音频SoC芯片销量为4215.26万颗,已接近2019年全年销量4420.36万颗。
经营业绩方面,2017年度、2018年度、2019年度、2020年1-9月,炬芯科技实现营业收入分别为3.07亿元、3.46亿元、3.61亿元、2.59亿元;实现归母净利润分别为-4468.52万元、4314.91万元、5035.67万元、880.84万元。
经过系列股权调整,本次发行前,炬芯科技的控股股东为珠海瑞升投资合伙企业(有限合伙),持股比例30.85%,后者为投资合伙企业,不实际从事生产经营业务。炬芯科技的实际控制人为叶氏家族(叶佳纹、徐莉莉、叶明翰、叶柏君、叶博任、陈淑玲、叶怡辰、叶妍希、叶韦希、叶奕廷)及LO, CHI TAK LEWIS。
本次发行,炬芯科技拟发行不低于3050万股人民币普通股(A 股),募集资金3.52亿元,资金净额将用于智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。
资料显示,中车电气2005年9月,并于2006年在香港联交所上市,是为我国轨道交通行业具有领导地位的牵引变流系统供应商,具备研发、设计、制造、销售及服务的综合能力,主要从事轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务,同时积极布局功率半导体器件等领域。
在功率半导体器件业务方面,中车电气一直以来致力于功率半导体技术的自主研究,目前已成长为我国功率半导体领域集器件开发、生产与应用于一体的代表企业,主要产品覆盖双极器件、IGBT和SiC等。
据招股书介绍,在轨道交通行业,中车电气的高压IGBT产品大量应用于我国轨道交通核心器件领域;在输配电行业,中车电气生产的3300V等系列IGBT批量应用于柔性直流输电、百兆级大容量电力系统;在新能源汽车行业,中车电气最新一代产品已向国内多家龙头汽车整车厂送样测试验证。
其中,在IGBT器件领域,中车电气建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地,拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。该公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面,目前正在解决我国新能源汽车核心器件自主化问题。
本次发行,中车电气拟发行股票数量不超过2.41亿股(行使超额配售选择权之前),即不超过本次发行完成后本公司总股本的17%,拟募集资金77.67亿元,资金净额将用于新产业先进技术研发应用项目等。
据兰州日报消息,金川兰新电子半导体封装新材料(兰州)生产线项目有序推进,现在四个单体的主体建筑已经全....
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成....
静电放电即ESD(Electro-Static discharge),是指具有不同静电电位的物体互相....
如今,半导体元器件已成为电子应用中不可或缺的一部分。半导体元器件的需求主要受生命周期较短的消费电子影....
随着科技的不断进步,电力电子领域也在不断发展。在这个领域中,氮化镓(GaN)作为一种新型的宽禁带半导....
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1....
在现代电子技术领域,半导体器件的测试是非常重要的一环。而前置微小信号放大器在半导体测试中扮演着至关重....
户外电源(Portable power station)是多功能型便携式交直流应急移动电源装置,是一....
随着各大手机和笔记本电脑品牌纷纷进入氮化镓快充市场,氮化镓功率器件的性能得到进一步验证,同时也加速了....
日本东京工业大学(Tokyo Tech)的研究人员开发了一种用于处理单元(processing un....
英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司达成了一项为期多年的SiC和Si功率半导体供应协议。英飞凌将建设并....
半导体产业是我国重要的战略性新兴产业,是一个需要高度协同的领域,需要各个环节的紧密配合。RFID技术....
制造2D和2.5D multi-die的技术已存在了近十年。然而,在Generative AI时代来....
功率放大器是一种在超声测试、电磁测试、水下通信、生物测试、新型材料测试、半导体测试、击穿测试等一众研....
中科创星常务总经理卢小保说:与国内其他amhs制造企业相比,星天科技组结构完善,有丰富的半导体天车系....
本文将介绍芯片设计中动态随机存取存储器(DRAM)的相关知识,包括其工作原理、分类以及在现代电子设备....
被协是世界第三大闪存公司,西部数据公司第四位。目前正在推进的合并实体可能会达到和世界第一大企业三星电....
第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5-10日在上海国家会展中心举办 易开发、易部署、高....
本文介绍2款基于STM32F407的以凌力尔特(linear)LTC6804芯片为主的BMS方案。2....
首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro-LED专利许可协议。据推测,该合同的目的是加....
半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来,并保护芯片免受外部环境的影响,同....
江苏·苏州半导体光电及激光智能制造技术会议2023年10月27-28日西交利物浦国际会议中心会议背景....
近日,台积电再次宣布一项重大突破,这一消息引发了全球科技领域的广泛关注。这次突破涉及硅光芯片技术,被....
MLED是新一代显示技术,MLED显示产业是国家“十四五”规划中支持发展的新兴产业。娄底半导体显示新....
马来西亚正齐集团CEO胡光荣表示,非常荣幸能够在杭州萧山建设第三代半导体模块封装工厂,这是我们集团响....
经过前期的遴选,广东省工业和信息化厅发布了《2022年广东省级制造业单项冠军企业(产品)名单》,珠海....
HVPE主要是利用生长过程中的化学反应,如歧化反应、化学还原反应以及热分解反应等实现外延晶体薄膜的制....
随着宽禁带半导体的发展,功率半导体器件往更高的功率密度,更高的芯片温度以及更高的可靠性方向发展,相应....
全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放....
二极管是用半导体材料(硅、锗等)制成的一种电子器件 在PN结上加上封装和引线。它具有单向导电性能, ....
半导体硅和锗的最外层有四个电子,为处于稳定状态,每个原子的价电子都要和相邻原子的价电子配对,形成共价....
过去几十年来,半导体制造由中国大陆、韩国和中国台湾三个地区主导,2021年这三个地区共计占全球市场的....
摘要胶水企业在生产过程中需要兼顾可返修和耐高温两个特性,同时考虑OpenTime和平衡性问题,以满足....
日前,国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书,双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型....
美国最近扩大了对中国芯片出口的管制范围,这次的瞄准目标是人工智能算力。业内媒体形容这一新规是一项“全....
台积电的发展史可以被视为一部传奇故事。凭借其卓越的技术实力和出色的管理团队,台积电在过去几十年中取得....
Micro LED凭借具备更高的发光效率、更长的寿命、更高的像素密度以及更强的画质拟真度被业界认为是....
在充电市场中,PD电源以其产品的特点优势正在不断的蚕食传统的电源适配器的营销份额,尤其是在手机端跟电....
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工....
介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物(IMC),提出了侵蚀对IMC的影响....
什么是“显结”? 结就是PN结的结,显,是显现,显示,就是把PN结显示出来的工艺。
半导体封装载板(ICS或IC载板)是整体晶圆封装的基础,在半导体晶圆的纳米世界与印刷电路板PCB的微....
来源:金千灯 据“金千灯”公众号消息,10月18日,昆山同兴达芯片金凸块(GoldBump)全流程封....
根据专利摘要,该实用新型公开了半导体电力配件的单元结构和半导体电力配件。上述细胞结构包括:第一导电类....
10月18日,2023 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日在深圳举行。活动现场聚集....
使用GaN(氮化镓)的功率半导体作为节能/低碳社会的关键器件而受到关注。两家日本公司联手创造了一项新....
溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装....
在制造业行业,产品质量是业内企业构筑市场竞争力的核心因素之一。作为溅射靶材行业的国家高新技术企业,广....
华泰证券最近对中国182家半导体企业的投标进行了分析,结果显示,今年18月中国半导体oem的全部机械....
2023年10月11日,为期3天的深圳电子元器件及物料采购展览会在深圳国际会展中心隆重开幕。在智能化....
采用GaNFast™功率半导体的高效有源箝位反激变换器的设计考虑...
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快...
探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种规格芯片,并提供多个可...
上一篇: Edwards在北京国际真空展览会上展示产品可靠性
下一篇: 发动机为什么会漏油?
公司地址
广东省广州市工业区88号联系电话
400-123-4567电子邮箱
baoyinman.comCopyright © 彩票网_彩票开奖查询_体彩专家分析 版权所有