随着人工智能(AI)技术的快速发展，AI产业正在逐步成为推动全球经济增长的重要力量，引领着新一轮产业变革。在这一过程中，新材料的创新和应用显得尤为关键。为了推动新材料企业抓住AI产业发展的机遇，粉体圈决定于2024年10月22-23日，在深圳举办2024“新材料为AI产业提速”先锋论坛，以下是本次论坛的关注焦点。

　　AI算力芯片，如GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片，对高效低能耗的新材料有着巨大需求。例如，磷化铟(InP)在高速数据传输和高频通信中表现出色;金属软磁材料制备而成的金属软磁粉芯电感适用于高性能GPU;金刚石和氮化硼则在AI处理器的热管理中起重要作用。

　　随着AI技术的广泛应用，高密度存储材料(闪存、PCM、MRAM、ReRAM等)的需求显著增加。关键原料如硅、金属层原料Cu和Wu、高k介电材料HfO2及新型存储原材料PCM等都对AI大数据处理至关重要。这些材料不仅能够显著提升存储器件的效率和稳定性，还能满足AI技术对高存储密度的要求。

　　先进封装在提高芯片性能和AI系统效能方面发挥重要作用。目前，低介电常数材料和导热材料是两个主要关注点。低介电常数材料如二氧化硅及有机-无机杂化材料能够减少信号延迟和功耗;导热材料如氧化铝(Al₂O₃)、氮化硼(BN)、金刚石和铜基复合材料保障芯片在高功率下稳定运行。此外，3D封装和异质集成技术的发展，促使新材料在更高密度和复杂结构的封装中发挥关键作用。

　　AI系统需要大量计算能力，对电源性能和效率提出更高要求。基于氮化镓功率器件的电源供应器性能优异，适用于不断升级的生成式AI应用，成为数据中心的理想选择。此外，AI 设备中的电磁干扰和高频工作环境要求使用铁基纳米晶合金等高性能磁性材料。

　　在当前AI产业发展趋势下，深入探讨关键材料在AI产业中的应用前景对新材料产业的持续发展具有重要意义，在此诚邀各位朋友与行业专家和领先企业一同交流，了解AI产业的最新需求，开拓新的市场机会。

　　8、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等材料在增强人工智能硬件方面的潜力

　　11、聚酰亚胺(PI)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)在传感器方面的应用

　　会议注册费(含用餐、资料、会务等费用)：2800元/人。9月31号之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。

　　协办单位：50000元(含4人注册费)，会议幕墙LOGO形象展示;资料袋，会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

　　赞助单位：20000元(含3人注册费)，会议幕墙LOGO形象展示;产品展示桌一个，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

　　支持单位：10000元每家(含2人注册费)，产品展示桌一个，展示板一个。

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