材料开发、精密加工、焊接和扩散连接特种工艺、表面处理和涂层工艺、产品洁净化工艺和精密装配集成工艺等方面的丰富经验，围绕半导体行业新材料和精密机加工工艺进行开发，布局行业前沿产业。项目计划总投资 7,465.26 万元，项目建设期 3 年，建设地点为江苏省无锡市。

　　半导体设备是用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，在半导体产业链中的地位至关重要。因此半导体设备及其精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7 纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出新的挑战。

　　作为技术密集型行业，公司长期高度重视核心技术、工艺的研发和创新，报告期内，公司累计研发投入近 7,000 万元。同时，随着公司下业的快速发展和技术进步，精密机加工的业务领域逐渐扩大，作业环境越来越复杂，并且设备的智能化和精密程度越来越高，更新速度越来越快，对生产设备所用的相关材料及部件的生产工艺和质量可靠性以及从业企业快速响应市场需求能力、快速的新产品研发能力和新产品转化能力提出更高的要求。

　　因此，精密机加工领域从业企业必须不断加大自身科研投入，增强研发能力，提高现有产品的科技附加值和质量可靠性，在巩固现有客户的同时，不断开发新产品，拓展新的业务领域，寻找新的利润增长点。

　　目前，公司产品被广泛用于半导体、光伏、医疗设备等领域中，并且得到了下游客户的广泛认可。项目建成后，公司研发中心将通过跟踪国内外市场需求、下业发展趋势以及行业技术发展趋势，及时开展新产品、新工艺研发工作，确保公司产品满足时刻变化的市场需求，以便拓展公司业务领域，抢占市场份额，为公司创造新的利润增长点，增强公司综合竞争力。

　　作为技术密集型行业，半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前精密机加工不仅在半导体设备领域的要求持续提高，而且在泛半导体领域的应用也越来越广泛，如光伏设备的更新迭代将会对精密机加工产生大量需求，对公司的研发能力不断提出更高要求。公司产品研发应及时满足客户工艺制程演进，紧跟客户产品的需求。

　　面对精密机加工行业高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等的市场需求及下游市场产品更新迭代加速，公司亟需进行新技术、新产品和新工艺的研究开发，以实现对客户不断变化的需求作出快速反应，并保证产品的质量。

　　通过本次项目建设，公司可以有效地整合内部资源，进一步对现有产品结构进行系统化规范，通过本项目搭建的技术研发平台优化研发实验环境，提升检测效率，提升公司整体研发，进一步提高公司产品的技术水平和市场竞争力。

　　精密机加工被广泛运用于半导体、航空航天、光伏及医疗设备等行业，上述行业近年的快速发展对公司产品各方面的性能要求更高，推进研发创新优势在企业核心竞争力中所占地位不断提升。

　　在半导体领域，伴随着 5G 和人工智能的发展，移动终端、汽车电子、数据中心和物联网将保持高速增长，下游市场对先进制程芯片的需求持续旺盛。本次项目重点投入先进半导体材料生产线，研发生产满足先进半导体制程要求的特殊材料。

　　同时，光伏技术迭代加快，技术路线的迭代促使新一代设备的更新，对零部件的性能要求更高，需求也持续增长。本次项目通过高性能镀镍、高温应用的真空焊接、高致密阳极氧化、复杂结构件的精密清洗等工艺的开发，确保整体的洁净度符合先进制程，提升产品附着力、洁净度、耐腐蚀性、抗裂性能及耐击穿性。

　　本项目的实施通过新增研发人员、增加研发设备、完善研发机制，对精密机加工工艺、新材料等方面进行关键性、前瞻性研究，保持公司产品技术处于行业发展前列。项目实施后，公司研发设计的原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力将得到进一步强化，有效提升公司核心竞争力。

　　无锡先研是公司全资子公司，视技术创新为核心竞争力之一，依托母公司深厚的技术积淀，不断提升技术水平，优化工艺路线，目前已具备完善的工艺配套能力。

　　在机械加工方面，公司产品可为客户专门定制非标准零部件；表面处理方面，公司具备针对铝和不锈钢等金属材料的表面处理能力，具备从机械加工到表面处理全制程自主生产能力和经验，可按客户需求提供零部件表面处理、清洗以及翻新全制程服务。

　　除局部刷镍、喷砂喷丸、电解抛光、本色氧化、草酸阳极化、硬质阳极化等工艺外，公司在氧化器件的耐腐蚀表面处理领域也具有技术优势；在焊接方面，公司建立了“焊接试样认证—着色渗透损伤—氦质谱检漏仪—射线检测—超声波测厚仪—超声波水浸 C 扫描成像检测—超声波探伤

　　仪”的一套完整的焊接检查方法；在检测方面，公司具备丰富经验的尺寸检验能力，集二次元及三次元编程、手动检测、逆向工程、大数据分析和运用为一体，降低了制程的变异的同时提高了检验系统的准确率。

　　本行业属于技术密集型产业，技术水平是企业发展的关键要素。公司在经营发展的过程中，不断提升公司的研发能力和技术水平，依托公司在材料开发、精密加工、焊接和扩散连接特种工艺、表面处理和涂层工艺、产品的洁净化工艺和精密装配集成工艺等方面积累的丰富经验，为本项目实施的提供重要技术支持。

　　公司管理团队拥有来自国际知名精密零部件企业（美国 PCC、法国赛峰、美国 GE）的技术和管理专家，曾主导过多家在中国地区的精密零部件制造企业的建造、启动和运营，相关核心人员均具有多年行业经验，具备准确判断把握行业宏观走势和微观治理企业、解决实际问题的能力。

　　公司核心技术人员洞悉精密机加工行业的发展规律，对产品设计有着基于行业多年发展经验的深刻理解，对行业及产品的技术发展方向、市场需求变化有着前瞻性的把握能力。此外，公司管理层十分重视企业管理与文化制度建设，组建了一支稳定、专业、高效的团队，在公司发展过程中培养造就了一支能对公司的经营理念、产品特性、客户需求有了深入的理解与充分的共识的团队。

　　公司注重人才的培养，经过多年的实践，已经形成了完善的自主创新体制和员工激励制度，为公司发展高端精密金属零部件项目提供了有效支撑。

　　管理团队丰富的从业经验及丰富的人才储备为本次研发项目的顺利实施提供的人才保障，将推动公司研发的快速发展。

　　本项目已在新吴区行政审批局完成项目备案，项目代码：锡新行审投备（2023）317 号。

　　本项目建成后主要进行半导体设备和泛半导体领域精密零部件的研发，不属于重污染行业，项目营运过程中产生的主要污染物较少。项目实施过程中公司将采取相应措施对污染物进行环保处理并达到国家环保规定的排放标准。

　　本项目相关环评正在办理中，相关手续不存在障碍，公司将在依法履行环评手续后，再启动该募投项目的建设施工相关工作。

　　本项目建设地点为江苏省无锡市新吴区新华路东侧、南丰一路北侧，项目用地已经取得《不动产权证书》（苏（2022）无锡市不动产权第 0184013 号）。

　　此报告为摘录部分，如需定制化政府立项、银行贷款、投资决策等用途可研报告可咨询思瀚返回搜狐，查看更多